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　　據(jù)中國臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨天發(fā)布報告指出，今年全球半導體設備銷售金額將達621億美元，年增長率為9.2%，超越去年的566億美元，再創(chuàng)歷史新高。

 　　其中，韓國連續(xù)第二年成為全球最大設備市場，中國大陸今年采購半導體設備金額將正式擠下中國臺灣，成為全球第二大市場；中國臺灣則連續(xù)二年衰退，繼去年遭韓國超越后，今年再被中國大陸超越，退至第三。

 　　2018年，除了中國臺灣、北美和韓國銷售金額呈現(xiàn)下滑外，其他區(qū)域都增長。中國大陸增幅55.7%居首，其次為日本32.5%，以東南亞為主的其他地區(qū)為23.7%，歐洲增長率為14.2%。

 　　SEMI預估，明年韓國、中國大陸和中國臺灣仍將維持前三大市場地位，且三者排名不變。韓國設備銷售估計將達到132億美元，中國大陸125億美元，中國臺灣118.1億美元。預估明年只有中國臺灣、日本和北美三個地區(qū)呈現(xiàn)增長。

 　　SEMI認為，受全球經(jīng)濟增長放緩以及各種因素影響，明年全球半導體設備銷售金額下滑4%，終止2016年以來連續(xù)三年增長率為長的態(tài)勢。不過，到2020年，在AI、5G啟動半導體另一波增長下，預估全球半導體設備將再度強勁增長20.7%、達719億美元。