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清華大學發布人工智能芯片技術白皮書
2018-12 安防知識網
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在近日由北京未來芯片技術高精尖創新中心和清華大學微電子學研究所聯合主辦的“第三屆未來芯片論壇上，清華大學正式發布了《人工智能芯片技術白皮書（2018）》（以下簡稱《白皮書》）。
《白皮書》首次整合了國際化的學術和產業資源，緊扣學術研究和產業發展前沿，對人工智能芯片技術進行了深入探討、專業闡述，提出了“AI 芯片基準測試和發展路線圖”、完成了對AI芯片各種技術路線梳理及對未來技術發展趨勢和風險預判，對于AI芯片技術未來將如何發展具有重要的啟示意義。
據悉，《白皮書》由斯坦福大學、清華大學、香港科技大學、臺灣新竹清華大學，北京半導體行業協會及新思科技的頂尖研究者和產業界資深專家，包括10余位IEEE Fellow共同編寫完成。
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